瀏覽次數:578by:英鈦爾
英鈦爾科技利用真空濺鍍技術完成陶瓷/矽基板的金屬化，
可在氧化鋁(Al2O3),氮化鋁(AlN)等散熱材料上製作結合力良好之線路層，
附著力與低應力為製程技術關鍵:


以上氧化鋁與氮化鋁各種尺寸 chip or wafer ，英鈦爾科技皆能製作後續金屬化加工!

表面處理(化學鎳金、電鍍鎳金與各種貴金屬)可依客戶需求製作!

如有陶瓷濺鍍/陶瓷電鍍/陶瓷填孔/薄膜影轉代工需求,請與業務聯絡!!!

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